PCBA自動化測試線-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增加，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增加；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。

EA—2在線測試設(shè)備為上下兩層可同時在線測試設(shè)備，主要由左右升降部分與上下測試部分而成。當需要提高生產(chǎn)效率單層測試時間需要很長時，可使用雙層測試來實現(xiàn)，可提高生產(chǎn)率，降低等待測試時間。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精工始終堅持將科研研發(fā)和市場銷售作為工作的核心；優(yōu)化和整合企業(yè)資源，使企業(yè)走高新科技、高起點道路；并擅長于非標自動化生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)（如焊接設(shè)備、光學檢測設(shè)備、ICT檢測設(shè)備、燒錄設(shè)備等），以滿足不同客戶需求。

ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度變高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用變高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。

ICT測試機參數(shù)的調(diào)整方法

4.每個電時令點必需有一個測試點，每個IC必需有POWER和GROUND測試點，并盡可能靠近這個元件，間隔IC2.5mm以內(nèi)。

5.測試點不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會減少測試點的接觸面積，降低測試的牢靠性。

6.測試點不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點作為測試點。

ICT針植入率需求到達百分之100，元件可測試率需求到達85%以上。